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电熔氧化锆
电子承烧板用氧化锆空心球12-30目
电子承烧板用氧化锆空心球12-30目
电子承烧板用氧化锆空心球12-30目

电子承烧板用氧化锆空心球12-30目

氧化锆空心球12–30 目约对应0.6–1.7mm,是电子陶瓷承烧板专用的高纯、稳定、隔热耐磨骨料,适配1600–2000℃电子元件烧结,核心是耐高温、低导热、抗热震、不污染。。钙稳定氧化锆在高温下能够保持其立方晶体结构。

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电子承烧板用氧化锆空心球12-30目

 

【产品名称】:氧化锆空心球

【别称】:氧化锆空心球,氧化锆空心微珠,电熔氧化锆空心球

【英文名称】:Zirconia bubble, Zirconia hollow sphere, Zirconium oxide bubble, Hollow Zirconium oxide microsphere


       氧化锆空心球12–30 目约对应0.6–1.7mm,是电子陶瓷承烧板专用的高纯、稳定、隔热耐磨骨料,适配1600–2000℃电子元件烧结,核心是耐高温、低导热、抗热震、不污染。。钙稳定氧化锆在高温下能够保持其立方晶体结构。

 


产品特点:

  • 超耐高温,2000℃稳定。

    熔点2715℃,长期使用1800–2000℃,短时2200℃。荷重软化温度 >2400℃,承烧不变形、不塌陷。

  • 低导热隔热,节能 + 控温

    导热系数0.25–0.35 W/(m·K)(1000℃),仅为氧化铝空心球的50%。空心结构阻断热传导,承烧板温差小、温场均匀,元件一致性好。

  • 抗热震优异,循环寿命长

    1000℃急冷急热多次不开裂、不剥落。热膨胀系数低,适配电子窑炉快速升降温工况。

  • 高纯低杂质,零污染

    Fe₂O₃≤0.2%、Na₂O/K₂O≤0.05%,不污染 MLCC、陶瓷基板、压电陶瓷。高温不与电子元件反应,不粘料、无粘结。

  • 轻质高强,耐磨耐用

    体积密度2.6–2.9 g/cm³,比致密氧化锆轻50%,承烧板减重、节能。耐压强度 ≥5 MPa,耐磨抗冲击,不掉粉、寿命长。


 

电子承烧板用氧化锆空心球12-30目(钙稳定)的化学成分 (%):

Item/项目

Standard Value/保证值

Measured Value/实测值

ZrO2+Y2O3

≥94

95.62

SiO2

≤0.6

0.21

Al2O3

≤0.4

0.14

Fe2O3

≤0.15

0.01

TiO2

≤0.20

0.15

CaO

3.0-4.5

3.69

MgO

≤0.1

0.01

 

电子承烧板用氧化锆空心球12-30目(钙稳定)的物理指标:

比重Specific Gravity

5.6-5.9 g/cm3

熔点Melting point

2700°

硬度Hardness

维氏硬度12.5 GPA

稳定化率Stabilization Rate

70-95%

 

常规型号Specification:

空心球Bubble

0-1mm,1-3mm,3-5mm,5-8mm,1-5mm,等

颗粒&粉末

Grain & Powder

50#,60#,80#,150#,200#,325#800#,1000#,1500r,2000#,

2500#,3000#,4000#,6000#,8000#   等

l  其他型号的空心球、颗粒、粉末可定制。Customized bubble & grain & powder are available upon request.

 


钙稳定氧化锆空心球的用途:

 

1. 锆基轻质耐火砖及定型耐火材料。

2. 耐火隔热材料。

3. 电子陶瓷,如承烧板和匣钵。

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产品包装:

 


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