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研磨级平板状氧化铝抛光粉

平板状氧化铝的底面平整，研磨时颗粒贴合工件表面，产生滑动的研磨效果，避免了颗粒尖角对工件表面的划伤，另一方面，平板状氧化铝进行研磨时，研磨压力是均匀分布在颗粒表面，颗粒不易破碎，耐磨性能提高，从而提高了研磨效率和表面光洁度。

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产品详情

平板状氧化铝抛光粉是以优质工业氧化铝粉为原料，采用特殊生产工艺处理，生产出来的氧化铝抛光粉晶体形状呈六角平板状，因而称之为平板状氧化铝或片状氧化铝。
平板状氧化铝的氧化铝纯度99%以上，具有耐热，耐酸碱腐蚀，硬度高的特点。与传统磨料球形颗粒不同，平板状氧化铝的底面平整，研磨时颗粒贴合工件表面，产生滑动的研磨效果，避免了颗粒尖角对工件表面的划伤，另一方面，平板状氧化铝进行研磨时，研磨压力是均匀分布在颗粒表面，颗粒不易破碎，耐磨性能提高，从而提高了研磨效率和表面光洁度。

对于半导体材料如半导体硅片，平板状氧化铝的应用，可以减少磨削时间，大幅提高研磨效率，减少磨片机的损耗，节省人工和磨削成本，提高磨削合格率。品质接近国外出名品牌。
显像管玻壳磨削工效提高3-5倍；
合格品率提高10-15%，半导体硅片合格品率达到99%以上；
研磨消耗量比普通氧化铝抛光粉减少40-40%；

化学成分：

Al2O3	≥99.0%
SiO2	＜0.2
Fe2O3	＜0.1
Na2O	＜1

物理性能：

化学成分	α-Al2O3
颜色	白色
比重	≥3.9g/cm3
莫氏硬度	9.0

生产规格：

型号	D3(um)	D50（um）	D94（um）
HXTA40	39-44.6	27.7-31.7	18-20
HXTA35	35.4-39.8	23.8-27.2	15-17
HXTA30	28.1-32.3	19.2-22.3	13.4-15.6
HXTA25	24.4-28.2	16.1-18.7	9.6-11.2
HXTA20	20.9-24.1	13.1-15.3	8.2-9.8
HXTA15	14.8-17.2	9.4-11	5.8-6.8
HXTA12	11.8-13.8	7.6-8.8	4.5-5.3
HXTA09	8.9-10.5	5.9-6.9	3.3-3.9
HXTA05	6.6-7.8	4.3-5.1	2.55-3.05
HXTA03	4.8-5.6	2.8-3.4	1.5-2.1

产品应用范围：
    1）电子行业：半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。
    2）玻璃行业：水晶，石英玻璃，显象管玻壳屏，光学玻璃，液晶显示器（LCD）玻璃基板，压电石英晶体的研磨加工。
    3）涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
    4）金属和陶瓷加工业：精密陶瓷材料，烧结陶瓷原料，高档高温涂料等

包装：10公斤/塑料袋，20公斤/箱

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